IMICRYL Nova Compo-B PLUS + Adeziv Bonding Ajanı

Avantajlar

• Zayıf asidik bir bonding olduğu için uygulama esnasında dentin tübülleri kapalı kalır böylece postoperatif hassasiyete neden olmaz.

• Minimum teknik hassasiyet gerektirir.

• Asitleme, primer ve bonding uygulamasını ortadan kaldırır, çalkalamaya gerek kalmadan kullanılabilir.

• Tek aşamalı self etch bondinglere göre yüksek dentin ve mine bağlantısı gösterir.

• total–etch, self–etch veya selective–etch teknikleriyle kullanılabilir.

• Düşük film kalınlığına sahiptir≤10 µ

• ph >2,5

• Daha iyi bir çiftli kimyasal yapışma için 2 fonksiyonel monomer içerir. MDP monomeri self–etch performansını optimize eder, adhesive dayanıklılığını geliştirir ve ürün stabilitesini artırır.

• Düşük asiditesi sayesinde, operasyon sonrası hassasiyet riskini ortadan kaldırır.

• Düşük teknik hassasiyet gerektirir, ışıkla sertleşen kompozitlerde, hipersensitiv servikal alanların desensitizasyonu endikedir.

• Asit, primer ve bonding uygulamasına gerek kalmadan dişe bağlanabilir.

• 7. Jenerasyon bondingler için Dentin ve Mineye yüksek bağlantı kuvvetine sahiptir.

• RDX Multi Fonsiyonel Monomer® sayesinde 3 boyutlu ve yüksek kuvvetli bağlantı oluşur. İlave olarak MDP (Methacryloyloxydecyl Dihydrogen Phosphate) monomeri ile dişin tüm yüzeylerindeki Ca2+ iyonları ile bağ yapar. Öte yandan dentin tübülleri ve kallojen lifler arasına penetre olarak oluşturduğu kuvvetli rezin taglar sayesinde mekanik bağlar meydana gelir. Sonuçta biri 3 boyutlu iki farklı kimyasal bağ ve bir mekanik bağ oluşturur.

• MDP monomeri self–etch performansını optimize eder, adhesive dayanıklılığını geliştirir ve ürün stabilitesini artırır.

Kullanım Alanı

• Direkt yerleştirilebilen ışıkla sertleşen kompozit ve kompomer restorasyonlarında

• Kırılmış–çatlamış kompozit ve kompomerlerin onarılmasında

• İndirekt restorasyonların geçici/kalıcı sementasyonlarından önce prepare edilmiş diş yüzeylerinin örtülmesinde

• Aşırı hassas servikal alanların hassasiyetinin giderilmesinde


2029 : 5 ml Bond / 50 x Bonding Uygulama Paleti yada 50 fırça ve 1 sap / 25 x Çiftli Platform