BISCO All Bond SE Ace Dispanser

Bu Urun Nedir?

BISCO All Bond SE Ace Dispanser, universal adeziv olarak kullanılan restoratif dental materyaldir. All Bond SE; Universaldir. Hem self-cure hem light-cure materyallerle herhangi bir aktivatör gerektirmeden kullanılabilir. Nano Dolduruculu Partiküller İçerir Bu özellik Ali Bond SE'ye üstün bağlantı kuvveti ve hassasiyet riskini elimine etme avantajı sağlar. Bağlantı kuvveti Self Etch sistemlerin hepsinden daha yüksektir, Total Etch sistemlere eşdeğer bir bağlantı kuvvetine sahiptir. (38 MPa) Kullanım alanı çok geniştir Kompozit, Amalgam dolgularda Indirekt Restorasyonlarda (Kompozit, Metal, Porselen) Hassasiyet giderici olarak (Kölelerde, Dolgu altında) kullanılabilir. Radyoopaktır Bu özelliği Ali Bond SE'yi muadillerinden farklı kılar, birçok bondingte olmayan bir özelliktir. Lineri ile beraber kullanıldığında tedavinin ilerleyen aşamaların da adeziv ile seconder çürüğün ayırt edilmesini sağlar. Karıştırıldığında Renk Pembeye Döner Görsel kontrol sağlar, uygulama sınırlarını görüp, uygulama hatalarının önüne geçmiş olursunuz. Uygulaması Kavite uygun şekilde hazırlayınız. ALL-BOND SE ACE kullanıyorsanız tek bir klikle uygun karışım godeye damlayacaktır. ALL-BOND SE kullanıyorsanız Part A ve Part B'den birer damla godeye damlatınız. Fırça kullanarak pembeleşinceye kadar karıştırınız. (Materyal pembeleşmiyorsa kullanmayınız. ).

Ne Ise Yarar?

Dual-cure veya self-cure materyallerle çalışılan post, core ve indirekt restorasyon alanlarında adeziv sistemin kimyasal polimerizasyon tarafını destekler.

One Cikan Noktalar

Teknik Ozellikler

Ambalaj Icerigi

Sikca Sorulan Sorular

S: BISCO All Bond SE Ace Dispanser klinikte hangi adeziv akışında öne çıkar?
C: All Bond SE; Universaldir. Hem self-cure hem light-cure materyallerle herhangi bir aktivatör gerektirmeden kullanılabilir. Nano Dolduruculu Partiküller İçerir Bu özellik Ali Bond SE'ye üstün bağlantı kuvveti ve hassasiyet riskini elimine etme avantajı sağlar. Bağlantı kuvveti Self Etch sistemlerin hepsinden daha yüksektir, Total Etch sistemlere eşdeğer bir bağlantı kuvvetine sahiptir. (38 MPa) Kullanım alanı çok geniştir Kompozit, Amalgam dolgularda Indirekt Restorasyonlarda (Kompozit, Metal, Porselen) Hassasiyet giderici olarak (Kölelerde, Dolgu altında) kullanılabilir. Radyoopaktır Bu özelliği Ali Bond SE'yi muadillerinden farklı kılar, birçok bondingte olmayan bir özelliktir. Lineri ile beraber kullanıldığında tedavinin ilerleyen aşamaların da adeziv ile seconder çürüğün ayırt edilmesini sağlar. Karıştırıldığında Renk Pembeye Döner Görsel kontrol sağlar, uygulama sınırlarını görüp, uygulama hatalarının önüne geçmiş olursunuz.

Bu sayfadaki icerik ve ozellikler DENTALSEPET tarafindan hazirlanmis olup izinsiz kullanilamaz.

Dis hekimligi malzemelerinde uretici veya ithalatci firma tarafindan ambalaj iceriklerinde donem donem degisiklikler yapilabilmektedir. Cok nadir gorulen bu durumda, siparis edilen urunde bir icerik degisikligi olmasi halinde tarafiniza bilgi verilecektir.